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我国半导体行业面临两大重要问题，缺乏高端芯片制造的光刻机和先进制程设计的EDA工业软件。这两个问题对于芯片行业的发展至关重要。为了解决这些问题，我们有三条可行的路：自给自足、借力量量产高端芯片、解决光刻机和工业软件的难题。本文将聚焦光刻机问题，探讨国内半导体行业的发展现状以及取得的进展。

在半导体行业，光刻机成为国人瞩目的焦点。美国禁止荷兰阿斯麦向中国出售EUV光刻机后，引发了国内大量关注光刻机发展的群体。阿斯麦作为全球最大的半导体设备制造商，其先进制程芯片关键设备备受瞩目。中国为解决这一问题，投入巨资支持中科院光刻机研发，并国内芯片企业全力研发替代EUV光刻机的设备。

然而，事实是我们不能忽视国内在其他领域取得的进步。虽然在光刻机领域相对欠缺，但在蚀刻、抛光、清洗等设备方面，国产设备已达到国际领先水平。这些设备得到了广泛采用，实际上也算是对国产技术的支持。当然，支持国货是重要的，但我们也要看到现实，不能一棒子否定所有进步。

实际上，国内在光刻机领域的发展速度越来越快。早在2020年，我们已经成功研制出国产第一台28nm的immersion式光刻机，而2022年更是传出国产14nm光刻机的消息。就在去年9月份，上海宣布国产14nm芯片已全面批量生产，甚至还有机构在研发5nm光刻机，国内一些顶尖科技企业和大学也在研发3nm和2nm的光刻机设备。虽然我们与国外技术仍有一定差距，但我们追赶的速度却更快，这一点是不容忽视的。